加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线,采用握笔法持电烙铁,小手指垫在印制电路板上,在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用,采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积,角度及接触压力。
当铜箔引线都达到焊锡融化温度后,在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡,再稍微向引线的端面移动烙铁头,在引线的端面上再一次填入焊锡,而后像画圆弧一样,一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊,最后依次从印制电路板上撤掉焊锡丝和电烙铁,SMT贴片焊接加工,完成焊接操作。
PCB焊盘过孔大小标准:
焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,SMT贴片焊接工厂,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,SMT贴片焊接厂商,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径。
PCB焊盘的可靠性设计要点:
1.对称性,为保证熔融焊锡表面张力平衡,两端焊盘必须对称。
2.焊盘间距,焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷,因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。
3.焊盘剩余尺寸,元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
4.焊盘宽度,应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
维修时,不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段,才干保证任务功能。
贴片电感的外形、尺寸根本类似,长春SMT贴片焊接,外形上也没有分明标志。在手工焊接或手工贴片时,不要搞错地位或拿错零件。
目前**的贴片电感有三种:一种,微波用高频电感。适用于1GHz以上频段运用。二种,高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。三种,通用性电感。普通适用于几十兆赫兹的电路中。