SMT贴片加工编程基本步骤如下:
SMT贴片加工编程所需要的主要信息:
1.PCB板基本信息,PCB板的长宽厚。
2.mark点基本信息信息,PCB板上光学mark点坐标参数
3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少连扳
4.SMT贴片位置信息,包括贴片位号,坐标,角度等。客户方会提供相应的BOM清单,电子焊接加工厂,贴片位号图纸,样板等
SMT贴片加工的工艺要求?
简单来说就是采用全自动贴片机将SMD电子元器件贴装到印刷好的焊膏或贴片红胶的PCB板表面所对应的焊盘位置上。
那么在SMT贴片加工中的工艺要求有哪些?
每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的SMD电子元器件的PCBA板不能存在破损,破裂等。
固化:其作用是将贴片胶融化,电子焊接报价,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,阜新电子焊接,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,电子焊接厂家,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。