电子焊接价格-鸡西电子焊接-巨源盛(查看)

SMT贴片检验项目如下:

1，锡珠：

焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2，假焊：

元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见(允收)。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)

3，侧立：

宽度(W)对高度(H)的比例不追赶二比一(允收)。宽度(W)对高度(H)的比例追赶二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)

4，鸡西电子焊接，立碑：

片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1.调用PCB标准封装库。2.有焊盘单边小不小于0.25mm，电子焊接厂家，整个焊盘直径大不大于元件孔径的3倍。3.尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4.孔径**过1.2mm或焊盘直径**过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。5.布线较密的情况下，电子焊接哪家好，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。

SMT一分钟内拆卸SMT芯片组件并不容易，您需要不断练习以获得更多经验，以便您可以快速轻松地拆卸组件，而不会造成损坏。下面一起来看看：

SMT贴片元件拆卸技巧

对于电阻器，电容器，二极管，三极管等引脚较少的表面贴装元器件，首先应在其中一个PCB焊盘上进行镀锡，然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上，然后使用用右手烙铁焊接引脚。其余引脚由锡线焊接。拆卸这些组件也很容易，只需使用烙铁加热组件的两端，并在锡熔化后小心移除。